原文标题:【国金半导体】韦尔股份业绩点评:车载CIS与TDDI打开第二成长曲线
本文摘要:国金研究半导体行业 陆行之团队业绩简评4月18日晚，公司发布21年年报，全年实现营收241.04亿元，同比增长21.59%；归母净利润为44.76亿元，同比增长65.41%，扣非归母净利润为40.03亿元，同比增长78.3%，业绩符合预期。… …
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国金研究半导体行业 陆行之团队
业绩简评
4月18日晚，公司发布21年年报，全年实现营收241.04亿元，同比增长21.59%；归母净利润为44.76亿元，同比增长65.41%，扣非归母净利润为40.03亿元，同比增长78.3%，业绩符合预期。
经营分析
车载/安防CIS与TDDI驱动半导体设计业务高成长：21年半导体设计业务收入达203.8亿元，同比增长18%，归因于于车载CIS及安防CIS销售规模的快速增长，以及公司TDDI产品在智能手机品牌客户销售规模大幅提升，同时由于TDDI产品市场供需关系紧张，使得其毛利率提升约37pct。
1、车载CIS：全产品线布局，产能优势助力份额提升；21年车载CIS实现收入约23亿元，同比增长85%。目前产品线涵盖1-8M等多款产品，可提供整车传感解决方案。公司汽车客户包括欧洲（宝马、奥迪、奔驰等知名车企，约50%-60%份额）、美国（通用、领克等，约30%份额）、国内的长城、吉利、上汽、蔚来、理想等主流车企（预计50%以上份额）以及韩国、日本的车企也在加速导入，综合全球份额在40%以上。随着竞争对手索尼及安森美产能限制，豪威凭借产能及产品优势，未来有望超50%的份额占比。
2、高端化布局，驱动安防CIS超70%增长；智能城市、智能家居的普及驱动安防监控领域对高品质CIS产品的需求，21年公司加速布局中高端安防产品，安防CIS收入同比增长70%。
3、TDDI+DDIC逐步在一线手机品牌放量，触控与显示驱动业务有望翻倍：2021年TDDI产品收入19.63亿元，同比增长164%，产品已在诸多一线手机品牌客户方案中陆续量产，并引入新的研发团队补齐OLED DDIC产品线，预计将在2022年开始放量，整体收入有望翻倍。
逐步构建平台型公司。公司在汽车非CIS的其他产品业务（包括车规MCU、Serdes接口、电源管理IC等）以及ARMR技术方案均有深度布局。我们认为随着业务生态的逐步构建，公司未来在模拟电路产品大类、新兴市场（医疗、IOT、工业检测、物联网等）以及传统的安防、物联网市场等其他业务方面有望持续全方位不同幅度的增长态势。
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风险提示：产能不足风险；汇率风险；股票解禁风险；商誉减值风险等。
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