原文标题:X670和B650的扩展能力怎么样？X670双芯是怎么互联的？本文为你解答
本文摘要:AMD的X670主板已经确定是用双芯片设计，它和B650共用同一款FCH芯片，只不过X670用的是两颗，而B650只需要用一颗，这芯片是由祥硕生产的，采用台积电6nm工艺，X670主板两颗FCH是怎么与CPU相连的呢？未来AM5平台的扩展能… …
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AMD的X670主板已经确定是用双芯片设计，它和B650共用同一款FCH芯片，只不过X670用的是两颗，而B650只需要用一颗，这芯片是由祥硕生产的，采用台积电6nm工艺，X670主板两颗FCH是怎么与CPU相连的呢？未来AM5平台的扩展能力又怎么样？
Techpowerup放出了AM5平台扩展能力的介绍，包括CPU的IOD和FCH芯片，先来看看IOD的扩展能力，Zen 4处理器所配的IOD扩展能力还是很强的，它一共有28条PCI-E通道，所有通道都是5.0的，其中16条是用于连接显卡的，也可以拆分成两个x8插槽，能不能进一步拆分暂时还不清楚，不过此前AMD都是可以拆成4条x4的。
剩下的有8条是通用通道，其中至少4条是M.2接口专用的，剩下4条要怎么样取决于主板厂商，可以用来做成Thunderbolt 4或USB4接口，也可以继续做成M.2口。
还有4条是用来连接FCH芯片的，虽然IOD这边是可以提供PCI-E 5.0 x4，但FCH那边仅支持PCI-E 4.0，所以接口带宽和X570主板一样只有PCI-E 4.0 x4，不过这样也给以后升级FCH提升带宽留了后路，毕竟IOD可能会用在多代产品里面。
IOD还可以提供4个视频输出接口，可以做成DP 2.0、HDMI 2.1或者DVI口，USB接口包括4个USB 3.2 Gen 2和一个USB 2.0，其中三个USB 3.2是支持DP Alt模式的。
FCH芯片的代号是Promontory 21，在B650主板上只用了一颗，而X670/X670E主板上两颗芯片是以菊花链的方式和CPU IOD相连的，它一共有16条PCI-E通道，当中4条是PCI-E 3.0，但它们与SATA 6Gbps口共享通道的，做成SATA口还是做PCI-E口取决于板厂的决定。
剩下12条都是PCI-E 4.0，当中4条是固定的上行通信通道，也就是只有8条是实际可用的，在X670/X670E主板上，主FCH还得动用其中4条去连接副FCH，也就是说B650芯片可提供的PCI-E 4.0通道是8条，而X670/X670E则是12条。
USB接口方面，这芯片一共可提供6个USB 3.2 Gen 2，其中有两个是可以合并为一个USB 3.2 Gen 2*2口的，具体怎么做交给板厂决定，USB 2.0接口也有6个。
总结一下，B650的FCH一共可提供8条PCI-E 4.0，4个SATA 6Gbps口，6个USB 3.2 Gen 2或1个USB 3.2 Gen 2*2加4个USB 3.2 Gen2，6个USB 2.0。而X670/X670E的FCH一共可提供12条PCI-E 4.0，至于SATA口方面，华擎是有8个SATA 6Gbps口的板的，其他板厂多少是6个，也就是说还有两条PCI-E 3.0通道可用，一共12个USB 3.2 Gen 2口或2个USB 3.2 Gen 2*2加8个USB 3.2 Gen 2，12个USB 2.0。
相比之下，目前Intel Z690的PCH一共可提供12条PCI-E 4.0，16条PCI-E 3.0，8个SATA 6Gbps，USB接口最多14个，当中4个可做成USB 3.2 Gen 2*2，最多10个USB 3.2 Gen 2或Gen 1口，上行的x8 DMI 4.0带宽基本上就是PCI-E 4.0 x8，这规格比X670两颗芯片加起来都强。
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